封装基板技术详解
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封装基板技术详解
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和无源器件集成 /
介绍的非常详细,所以和大家分享。因为太大,没有上传。请点击k23。此贴子已经被作者于2008-5-12 22::编辑过
;Ø引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了FlipChip
伴随着功率器件(纸包装雪糕)不断发展,散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键
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近十年来,消费电子产品向着微型化、功能丰 富化以及信号高频化的发展十分迅速,作为电子产 品基础部件的印制电路板(纸箱包装生产)和面向高端产品的
现在用交流通过整流滤波稳压之后的电压(雄县包装公司),直接给运放进行供电,实现不了。在PSPICE中仿线 阅读
【基板包装】RA8D1 Vision Board 实现 FAL 同时调用片上以及外挂 Flash
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